提交人：郭守超 提交日期：2021-01-21
为了适应职业教育改革发展的新形势，进一步促进校企深度融合，提升人才培养质量，1月16日下午，应中国半导体行业协会的邀请，我校考察团一行4人，由张学军副校长带领，在中国半导体行业协会集成电路分会HR平台主任陆瑛女士一行的陪同下，到位于杭州高新技术产业开发区的杭州朗迅科技有限公司考察学习。
“朗迅科技”拥有多项知识产权，并建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和省院士工作站，技术力量雄厚，行业口碑良好。“朗迅科技”在助力高校人才培养方面充分发挥企业优势，与国内多家知名高校签订校企战略合作协议书，提供基于集成电路产业的智能硬件、物联网、人工智能等领域的教学设备及配套课程，以及电子信息类专业的整体解决方案；并结合现有产业链及高校资源，紧贴高校相关专业发展方向。在公司执行董事兼常务副总经理黄庆红的引领下，我校考察团先后参观了公司生产线和公司的办公环境，同时深入了解了公司的发展历史、现状和未来规划。
最后，校企行三方就行业人才需求、企业人才需求、人才培养模式、专业建设和校企合作等方面进行了广泛地探讨与交流，下一步校企双方将就共建摩尔工坊创新实训中心进行深层次的交流合作，共同搭建院校人才培养和企业人才需求的桥梁。
此次活动加强了校企行之间的交流，让学校走进企业，进一步了解现代企业文化、企业管理、人才培养等方面的特点和需求，开阔了眼界，为推进学校专业建设、深化“校企合作”培养模式等方面的改革创新拓宽了思路。（智能制造系供稿）
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